离子研磨系统丨地质学领域丨材料科学领域rBlade 5000

• 材料科学领域

1. 半导体材料研究：用于半导体晶圆的截面制备和表面处理，以便观察材料的内部结构、缺陷分布以及薄膜的生长情况等。例如，分析芯片制造过程中不同工艺层之间的界面结构，研究半导体材料中的杂质扩散等。
2. 金属材料分析：对金属合金进行研磨，制备出适合观察的样品表面，用于研究金属的微观组织结构，如晶粒尺寸、相分布、位错等，从而了解材料的性能与结构之间的关系，为材料的研发和性能优化提供依据。
3. 陶瓷材料研究：可用于陶瓷材料的表面加工和截面制备，分析陶瓷的晶体结构、孔隙分布以及晶界特征等，有助于提高陶瓷材料的性能和质量，例如研究高性能陶瓷刀具材料的微观结构。
4. 纳米材料研究：对于纳米材料，如纳米薄膜、纳米线等，该系统能够精确地对其进行研磨和加工，以便观察纳米材料的微观结构和尺寸分布，研究纳米材料的生长机制和性能特点。

• 电子学领域

1. 电子器件失效分析：在电子器件出现故障时，通过对器件进行离子研磨，制备出特定的截面或表面，观察内部的结构变化、电路连接情况以及可能存在的缺陷，如短路、开路、金属迁移等，帮助确定失效原因，为改进产品设计和生产工艺提供参考。
2. 集成电路研究与开发：在集成电路的研发过程中，用于对芯片进行微加工和分析，如观察光刻工艺后的图案质量、刻蚀深度以及多层布线结构等，有助于优化集成电路的设计和制造工艺，提高芯片的性能和可靠性。

• 地质学领域

1. 岩石矿物分析：对岩石和矿物样品进行研磨，制备出光滑的表面，以便通过显微镜等手段观察矿物的晶体结构、纹理特征以及矿物之间的相互关系，从而了解岩石的成因、演化过程以及矿产资源的分布规律。
2. 古生物化石研究：在古生物学研究中，可用于对化石进行精细加工，揭示化石内部的微观结构和特征，帮助科学家更好地了解古代生物的形态、结构和生活习性，为古生物学的研究提供重要的证据。

• 生物学领域

1. 生物样品制备：对于一些生物样品，如细胞、组织等，离子研磨系统可以在不破坏其内部结构的前提下，对样品进行超薄切片制备，用于电子显微镜观察，研究生物细胞的超微结构、细胞器的分布以及生物大分子的定位等。
2. 生物材料研究：在生物材料的研发过程中，如人工骨、生物支架等材料，通过离子研磨制备样品表面，观察材料的微观结构和生物相容性，为优化生物材料的性能和设计提供依据。

仪器功能

• 混合研磨功能：能够进行横截面研磨和平面研磨，可根据不同的样品需求和实验目的选择合适的研磨方式，实现对样品的多样化预处理。
• 高速截面研磨功能：配备PLUS II离子枪，可发射高电流密度离子束，实现了1mm/hr以上的截面铣削速度，相比日立之前的IM4000Plus型号提高了一倍，能快速制备样品截面，大大缩短了样品制备时间，尤其适用于陶瓷和金属等硬质材料的研磨。
• 广域加工功能：使用广域横截面研磨样品座，*大研磨宽度可达8mm，可制备比以往更大的截面样品，适用于电子元件等较大尺寸样品的研磨，便于对样品进行更全面的观察和分析。
• 离子束间歇加工功能：该功能为标准配置，可通过设置离子束的间歇时间和加工时间，更好地控制研磨过程，适用于一些对研磨精度要求较高的样品制备。
• 切割过程创建器功能：允许用户设置多个加工点并自动处理它们，配合SEM的“宏功能”，可以自动捕获指定区域的广域图像，实现从加工到观察的整个过程的自动化，提高工作效率。

仪器特点

• 无应力损伤加工：利用氩离子束照射样品表面引起的溅射效应来抛光样品，与机械抛光不同，处理样品时不会变形或施加机械应力，能有效避免样品因加工产生的损伤和变形，适用于各种材料的样品制备，包括软材料、复合材料以及对应力敏感的材料等。
• 操作简便：基于采用LCD触摸面板的全新控制系统，界面友好，操作方便，增强了仪器的可操作性，用户可以轻松地进行参数设置、功能选择和研磨过程监控等操作。
• 加工监测功能1：配备加工监测用显微镜，放大倍率为15×～100×，有双目型和三目型（可加装 CCD）两种类型，可在研磨过程中实时观察样品的加工情况，便于及时调整研磨参数和确定研磨终点。
• 高耐磨遮挡板：采用不含钴的高耐磨遮挡板，其耐磨性是标准遮挡板的2倍左右，能够有效保护仪器内部部件，减少因离子束溅射造成的磨损，延长仪器的使用寿命。
• 冷却系统可选：针对一些易受高温影响的样品，如某些高分子材料、生物样品等，可选择配备冷却系统，通过间接冷却方式将样品温度控制在较低水平，避免样品在研磨过程中因受热而发生结构或性能变化。